¿De qué marca es?
Thermalright.
Marca
Thermalright
Categoria
Pasta TérmicaTiempo de entrega estimada Martes 26 de mayo al Viernes 29 de mayo.
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Pasta y Almohadillas Térmicas de la marca Thermalright
¿De qué marca es?
Thermalright.
¿Cuánto pesa?
1,0 libras, aproximadamente 0,5 kg.
¿Cuáles son sus dimensiones?
1.57 x 1.18 x 0.01 pulgadas, aproximadamente 4.0 x 3.0 x 0.0 cm.
¿Qué calificación tiene?
3,9 de 5 con 10.
| Campo | Valor |
|---|---|
| Número de pieza | Heilos Intel 30×40×0.2mm |
| Dimensiones del artículo largo x ancho x alto | 1,57"l. x 1,18"an. x 0,01"al. pulgadas |
| Compatibilidad del disipador trmico refrigerante | LGA115X, LGA1200, LGA1700 |
| Terminal CPU | LGA 1150 |
| Material del disipador trmico refrigerante | Aluminio |
| SKU | B0CWF5XVB6 |
| Modelo | Heilos Intel 30 40 0.2mm |
Thermalright Heilos Hoja de grasa de silicona térmicamente conductora de estado sólido para CPU/GPU, no conductiva, de computadora de sobremesa,
Descripción general de la marca: Thermalright es una marca taiwanesa con más de 20 años de historia de desarrollo, con un cierto grado de popularidad en los mercados nacionales e internacionales, y una influencia significativa en el mercado de jugadores de computadora. Nos hemos centrado en la investigación y desarrollo de accesorios informáticos. La línea de productos de I+D incluye: enfriadores refrigerados por aire de CPU, ventiladores de caja, grasa de silicona, controladores de ventilador y otros productos. Excelente conductividad térmica: la conductividad térmica de la lámina de grasa de silicona sólida es de 8.5 W/mk, la lámina de grasa de silicona puede mejorar en gran medida la transferencia de calor entre componentes electrónicos. Duraderas: las láminas de grasa de silicona sólida tienen una larga vida útil y baja volatilidad, lo que puede mantener la conductividad térmica durante mucho tiempo en CPU/GPU, base de radiador y otros componentes electrónicos, y tienen una excelente durabilidad. Ampliamente utilizado: a diferencia de la grasa de silicona en pasta, la lámina de grasa de silicona sólida recientemente desarrollada se puede fijar directamente a la base de la CPU/disipador de calor sin la necesidad de aplicar, recomendado para CPU con ranuras LGA115X/1200/1700. Guía de instalación: utiliza el paño de limpieza incluido para limpiar las superficies de contacto de la CPU y la base del disipador de calor, luego retira la película protectora transparente, pega la lámina de silicona de estado sólido en la superficie de contacto de la base del disipador térmico y presiona suavemente y uniformemente, espera 3 minutos, luego retira la cubierta protectora opaca e instala la lámina de silicona de estado sólido y el disipador de calor juntos en la CPU.
Calificación
3,9/5
Valoraciones
10